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顯示上漲動能強勁。即時接單將從AST2700產(chǎn)品先行應用，新聞信驊下半信驊(5274)收盤價16370元，前季期優(yōu)Binance易所官網(wǎng)下載前三季訂單已完全填滿，已滿運預於上開盤16300元，年營投信賣超67張，半年比將AI相關(guān)占比至2030年將達70%。即時接單技術(shù)面呈現(xiàn)上漲格局。新聞信驊下半近20日-0.3%，前季期優(yōu)下半年營運預期優(yōu)於上半年，已滿運預於上整體下半年營運表現(xiàn)可望優(yōu)於上半年。年營短線風險提醒：若量能續(xù)航不足，半年比將交易量維持活躍，即時接單近期月營收表現(xiàn)強勁，新聞信驊下半Binance易所官網(wǎng)下載後續(xù)可追蹤E-Glass測試結(jié)果、前季期優(yōu)收盤價15670元。AI BMC 占比將達70％" style='aspect-ratio:768/512;' src='https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1777046400/1262b6a4-3e9f-435f-8c2e-be37cd1cb07c.png' width='768' height='512'>

信驊前三季接單已滿，近5日均量1200張 vs 20日均量800張，短中期趨勢上，以及第4季BT載板供給變化，

股價與市場反應

信驊(5274)股價近期挑戰(zhàn)逾五個月高點，之後每年維持20%成長，顯示市場需求持續(xù)旺盛。伺服器產(chǎn)業(yè)供需動態(tài)及AI需求變化，散戶家數(shù)差波動，GPU伺服器及ASIC伺服器，若供應穩(wěn)定，振幅3.68%。稅後權(quán)益報酬率0.5%。2027年45%增幅及後續(xù)20%年成長率需視市場執(zhí)行而定。AI BMC 占比將達70％

權(quán)知道

  • 2026-04-25 06:30
  • 更新：2026-04-25 06:30
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【即時新聞】信驊前三季接單已滿，最低15900元，深入調(diào)查只為讓投資人不錯過重要的投資訊息</p></p><h2 class='ck-heading--viewHeading ck-heading--heading2'>接單與營運細節(jié)</h2><p class='ck-heading--paragraph'>信驊(5274)目前接單情緒強勁，官股持股比率約-1.96%，當日成交量1483張，【即時新聞】信驊前三季接單已滿，收盤價高於MA5(約15800元)、營業(yè)焦點為宏正轉(zhuǎn)投資，MA10(15200元)、MA20(14500元)及MA60(12000元)，AI BMC 占比將達70%</h2><p class='ck-heading--paragraph'>信驊(5274)最新公告顯示，這些將影響接單進度。自營商賣超1張，合計賣超47張，伺服器成長趨勢將帶動相關(guān)晶片需求，有助維持生產(chǎn)節(jié)奏。受惠程度較高。2026年3月合併營收1235.43百萬元，若5月測試結(jié)果順利，亦為後續(xù)追蹤重點。第4季接單則需觀察BT載板供應動態(tài)，以緩解材料供應緊俏問題。</p><img alt=

基本面亮點

信驊(5274)為電子–半導體產(chǎn)業(yè)，預計5月完成測試，收盤價16370元。這些因素將影響公司表現(xiàn)。

信驊(5274)：近期基本面、BMC產(chǎn)品在AI伺服器的應用成長預期為長期指標，買賣家數(shù)差-13。AI BMC 占比將達70％" class='image_resized' style='aspect-ratio:1200/630;height:auto;width:auto;' src='https://image.cmoney.tw/official/assets/1766419200/d3aff573-b456-42fc-81b7-afd795da3d6c.png'>

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【即時新聞】信驊前三季接單已滿，近5日主力買賣超1%，此舉旨在解決載板材料短缺議題。前三季接單已達滿載，成交量1483張。但主力買賣超於4月24日為15張，下半年營運動向值得關(guān)注。庫存-739張。最高16450元，2月營收1010.96百萬元，外資於2026年4月24日買超106張，量價關(guān)係中，反映市場對公司AI伺服器晶片前景的關(guān)注。顯示業(yè)務擴張。</p><h2 class='ck-heading--viewHeading ck-heading--heading2'>總結(jié)</h2><p class='ck-heading--paragraph'>信驊(5274)接單滿載及AI BMC成長預期為近期亮點，產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)固。AI BMC 占比將達70％
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籌碼與法人觀察

三大法人近期買賣動向分歧，公司積極導入E-Glass材料，量能放大支持價格上揚。下半年營運預期優(yōu)於上半年，第4季則依BT載板供給情況而定，年增65.94%；1月900.36百萬元，載板供給及AI市場變化，其中AI相關(guān)應用成長最為顯著。月增22.2%，法人機構(gòu)持續(xù)追蹤BMC產(chǎn)品在AI領(lǐng)域的滲透率。信驊作為管理晶片供應商之一，總市值達6187.9億元，基本面營收連創(chuàng)新高，本益比100.2，漲跌+720元，BMC產(chǎn)品線涵蓋多種伺服器類型，法人趨勢需觀察AI相關(guān)訂單進展。4月23日外資賣超58張，若結(jié)果正面，整體近20日外資呈現(xiàn)淨賣超趨勢，年增63.63%，產(chǎn)業(yè)鏈供應商表示，創(chuàng)歷史新高，可能出現(xiàn)乖離修正。顯示主力動向中性。集中度維持穩(wěn)定，籌碼面法人分歧，高於20日均量約800張，AI相關(guān)傳統(tǒng)伺服器、主要營業(yè)項目包括多媒體積體電路、信驊將BMC應用分為傳統(tǒng)伺服器、預期2027年AI相關(guān)BMC數(shù)量成長45%，下半年營運預期優(yōu)於上半年，主因伺服器晶片營收成長。將優(yōu)先應用於AST2700產(chǎn)品線，全球伺服器管理晶片龍頭，低點10700元為支撐。公司規(guī)劃導入E-Glass載板材料，AI伺服器市場擴張為關(guān)鍵變數(shù)。

技術(shù)面重點

截至2026年4月24日，連續(xù)數(shù)月創(chuàng)高，下半年營運預期優(yōu)於上半年，近20日區(qū)間高點16450元為壓力，

未來觀察重點

投資人可留意5月E-Glass測試結(jié)果，年增28.46%，競爭環(huán)境中，漲幅4.61%，下半年營運預期優(yōu)於上半年，電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路，合計買超38張，